美国Global Power Technologies Group（GPTG）碳化硅肖特基二极管裸芯片
碳化硅(SiC) 是一种宽带隙的半导体材料，与传统于硅为基础的组件相比，它能够提供更高性能的功率器件，并且比起于氮化镓（GaN）为基础的器件，碳化硅可用于范围更广的电压和电流。碳化硅宽带隙(3.26 eV), 高临界磁场(3x106 V/cm)和高导热率(4.9 W/mK) 的组合引起更有效率的效果，可以冷却运行和能足以减少系统成本、体积和重量。
我们于碳化硅为基础的高电压肖特基二极管，提供裸片，给予最高效率以及无与伦比的性能。功能包括高浪涌电流、近零反向恢复电流、高带宽以及快速的温度无关切换。这些特点引起了低开关损耗的单相整流，因此取得最高的效率；降低散热器的要求和提高系统功率的密度。 GPTG碳化硅肖特基二极管积极有效的电阻率温度系数使并联运行； 而因有了良好的热稳定性而变得更实际。
典型的应用器材包括电机驱动器、开关电源、功率因数校正电路、太阳能逆变器和二极管缓冲器。
|
Model
|
VDC
|
If
|
Footprint
|
Spice Model
|
|---|---|---|---|---|
| Model | VDC | If | Footprint | Spice Model |
| GDC03S060X | 600 V | 3 A | 0.97 x 1.5mm | |
| GP2D003A060X | 600 V | 3 A | 0.97 x 1.5mm | GP2D003060 |
| GDC06S060X | 600 V | 6 A | 1.45 x 1.5mm | |
| GP2D006A060X | 600 V | 6 A | 1.45 x 1.5mm | GP2D006060 |
| GDC12S060X | 600 V | 12 A | 2.90 x 1.5mm | |
| GP2D012A060X | 600 V | 12 A | 2.90 x 1.5mm | GP2D012060 |
| GP2D003A065X | 650 V | 3 A | 0.97 x 1.5mm | GP2D003065 |
| GP2D006A065X | 650 V | 6 A | 1.45 x 1.5mm | GP2D006065 |
| GP2D012A065X | 650 V | 12 A | 2.90 x 1.5mm | GP2D012065 |
| GP2D005A120X | 1200 V | 5 A | 1.32 x 2.4mm | GP2D005A120 |
| GDC08S120X | 1200 V | 8 A | 1.41 x 4.1mm | |
| GP2D010A120X | 1200 V | 10 A | 2.34 x 2.4mm | GP2D010A120 |
| GDC15S120X | 1200 V | 15 A | 2.12 x 4.1mm | |
| GP2D020A120X | 1200 V | 20 A | 4.38 x 2.4mm | GP2D020A120 |
| GDC30S120X | 1200 V | 30 A | 4.25 x 4.1mm | |
| GP2D005A170X | 1700 V | 5 A | 1.32 x 2.4mm | |
| GP2D010A170X | 1700 V | 10 A | 2.34 x 2.4mm | |
| GP2D020A170X | 1700 V | 20 A | 4.38 x 2.4mm | |
| GP2D030A060X | 600 V | 30 A | 3.5 x 3.5mm | GP2D030060 |
| GP2D030A120X | 1200 V | 30 A | 3.5 x 3.5mm | GP2D030A120 |
| GP2D050A060X | 600 V | 50 A | 4.5 x 4.5mm | GP2D050060 |
| GP2D010A060X | 600 V | 10 A | various mm | |
| GP2D010A065X | 650 V | 10 A | various mm | |
| GP2D020A060X | 600 V | 20 A | various mm | |
| GP2D005A065X | 650 V | 5 A | various mm | |
| GP2D020A065X | 650 V | 20 A | various mm | |
| GP2D008A120X | 1200 V | 8 A | various mm |
如需以上器件，请联系我：
上海瑞齐德电子有限公司
我们所代理的优势产品
GPTG公司的SIC碳化硅电子组件、功率模块组件。
ALLEGRO公司的电机驱动器芯片、电流传感IC，霍尔效应传感器IC，LED灯/LED背光驱动IC等。
SBE公司的圆环状的功率电容器(环保/双能源汽车电机驱动电容器HEV/PHEV Inverter Power Cap)。定制军工品质电容器。
CDE公司的各类电容器、吸收电容等。
FOX
Electronics
BMI公司的军品电容器
Tateyama
Kagaku
